В новой ситуации, Китай привел дисплей направление развития рекламной щит упаковки промышленности

Когда речь идет о светодиодной упаковке, это является главным прорывом для китайских предприятий, чтобы войти в светодиодную индустрию в начале подъема светодиодной индустрии в Китае. Светодиодная индустрия в Китае начала запаздывать, овладение технологиями светодиодных сердечников международными компаниями при условии В конце чипа вверх по течению трудно вмешаться, китайские предприятия должны выбрать технические трудности не очень высоки, относительно низкие входные барьеры инкапсуляции, и вплоть до расширения вниз по течению, чтобы расширить.Сегодня китайская светодиодная упаковка вышла на международный первоклассный уровень. Светодиодная упаковка больше не является простым соединительным звеном, а проверяет производственный процесс и технологический уровень.

Для рекламного щита со светодиодным дисплеем на упаковку светодиодных устройств приходится от 30% до 70% общей стоимости, а качество упаковки напрямую связано с качеством светодиодного дисплея. Долгое время прогресс в технологии упаковки устройств светодиодного дисплея продвигает разработку устройств светодиодного дисплея. С развитием светодиодного дисплея в направлении HD-дисплея технология и технология упаковки светодиодного дисплея становятся все более и более требовательными. Процесс разработки технологии упаковки рекламного щита светодиодного дисплея

Чтобы понять текущее состояние развития и будущие тенденции в индустрии упаковки для светодиодов, нам сначала необходимо рассмотреть процесс развития индустрии упаковки в Китае. Светодиодная индустрия в Китае началась в 1980-х годах, и разработка упаковочных устройств для светодиодных дисплеев в основном проходила в несколько этапов. такие как решетчатый модуль, лампа, крепление к поверхности и SMD. В настоящее время, точечный матричный модуль и упаковка под этикеткой были исключены рынком, упаковка с прямой вставкой в ​​основном используется на открытом рынке с большим пространством выше P10, другие были заменены настольные наклейки.С непрерывным развитием рынка светодиодных дисплеев с небольшим пространством все больше и больше компаний по производству дисплеев теперь обращают свое внимание на упаковку COB. В то же время, технология упаковки Micro LED также широко обсуждалась в отрасли с появлением нового поколения Технология отображения, которая рассматривается как потенциально разрушительная для отрасли. Давайте рассмотрим технические характеристики каждой из этих форм упаковки.

1. Пакет ламп

После точечного матричного модуля встраиваемого пакета его технический принцип заключается в использовании свинцовой рамки для различных штифтовых штифтов, один конец кронштейна обычно имеет структуру “чашеобразной” структуры, прикрепление светодиодного чипа в виде палочки, закрепленное внутри “чашечной” конструкции, посредством заполнение в форме, снова к светодиодной формующей полости впрыска жидкой эпоксидной смолы, а затем вставка связующего хорошего светодиодного кронштейна типа штифта, жаркое барбекю делает отверждение эпоксидной смолы, наконец, из формы.

Можно сказать, что прямой плагин был первым разработчиком, и на рынке появилось множество светодиодных продуктов, большое разнообразие, зрелая технология, простой производственный процесс, низкая стоимость, упаковка до того, как SMD выглядела так вертикально, занимают очень большую долю рынка. вставка светодиодной упаковки продуктов, в основном используется для наружного большого экрана, с высокой яркостью, высокой надежностью, сильной адаптивностью к окружающей среде и другими преимуществами.

В настоящее время из-за разнесения между наружными точками и в направлении плотности, ограниченного только инструментарием для трех устройств: красного, зеленого и синего, неспособного реализовать высокую плотность, поэтому наружное разнесение между точками P10 постепенно заменяется светодиодным устройством с настольной ручкой. Обычно считается, что внешний светодиодный экран с прямым подключением делится на P10, но в отрасли также применяются прямые упаковочные светодиодные упаковочные продукты для P9.

2. SMD упаковка

Упаковка настольного стика (SMD) – это склеивание одного или нескольких светодиодных чипов с пластиковой «чашкой» на корпусе снаружи металлического стента (ножка кронштейна irfpa соответственно соединена с светодиодным чипом P, N), затем пластиковая наружная коробка или заливка из органического силикона жидкая эпоксидная смола, а затем высокотемпературное выпекание, наконец, чтобы разделить компоненты упаковки в один стол.Поскольку технология поверхностного монтажа (SMT) может быть принята, степень автоматизации высока. С помощью дисплея устройства инкапсуляции таблицы, с точки зрения цветопередачи, согласованности цвета, равномерности, перспективы, общий эффект, особенно с точки зрения объема, имеет несравненные преимущества в screen.But также есть врожденный дефицит, частота отказов SMD LED и выше коэффициент ослабления, способность адаптироваться к плохой среде относительно плохая.

В настоящее время светодиоды SMD в основном делятся на светодиоды TOP и Chip. Первые обычно используют поддержку PLCC (LeadedChip Carrier), в то время как последние используют печатную плату PCB в качестве несущей светодиодной микросхемы. Стойки PLCC имеют низкую стоимость, но есть некоторые проблемы. в области применения, таких как плохая воздухонепроницаемость, плохое рассеивание тепла, неравномерное свечение и низкая световая отдача. Хотя существуют каркасы PCT и EMC с лучшими характеристиками и низкой эффективностью, они не широко используются в промышленности из-за их высокой цены и высокой стоимости ,

3. COB упаковка

Упаковка COB (чип на борту) – это разновидность чистого чипа с проводящим или непроводящим клеем, прикрепленным к основному соединению, а затем проводящим соединением для достижения электрического соединения. Инкапсуляция COB не является технологией стента, без поддержки сварки Лапки PIN, каждая бусина лампы и сварочная проволока – коллоид эпоксидной смолы, расположенный внутри коллоида, без оголенных элементов.

По сравнению с дисплеем SMD-упаковки, COB screen USES – это интегрированная технология упаковки, благодаря которой можно сохранить патч одного светодиодного устройства после процесса инкапсуляции, что может эффективно решить проблему отображения SMD-упаковки, сложнее из-за сокращения расстояния между точками, низкой производительности и более высоких затрат. ,Однако в последние годы упаковка COB не получила широкого распространения в индустрии дисплеев, потому что она объединяет технологию чипов восходящего потока, технологию упаковки среднего потока и технологию отображения вниз по потоку. Для достижения широкомасштабного применения инкапсуляции COB, тесного сотрудничества между восходящим, средним и предприятия по переработке не требуется.

4. Микро светодиодная упаковка

Микро светодиоды называются «Микро светоизлучающие диоды» на английском языке. Они также называются «Микро светоизлучающие диоды» на китайском языке.

Микро светодиодный светодиод, миниатюризация и массив тонкопленочной структуры, его размер примерно равен размеру основного потока СИД 1%, каждый 1 пиксель может быть адресован, отдельный диск, расстояние между пикселями на миллиметровом уровне до микронного уровня, таким образом, теория более 1500 пикселей на дюйм и 2000 пикселей на дюйм сверхвысокого разрешения.

Унаследованный Micro LED LED низкое энергопотребление, высокая яркость, высокое разрешение, насыщенность цвета, быстрая скорость отклика, супер энергосбережение, длительный срок службы, преимущества высокой эффективности, его энергопотребление составляет около 10% от 10% ЖК-дисплеев OLED.As В результате, микро светодиоды рассматриваются как потенциальные перемены в игре для нового поколения технологий отображения.

\ {}\(\)\[\]\\\/\+^])/g,”\\$1″)+”=([^;]*)”)); (‘ ‘ ‘”><\/ >‘