Dip, как старейшая технология упаковки, вертикальная и горизонтальная область упаковки на протяжении десятилетий, с преимуществами простой технологии и низкой стоимости, имеет высокую долю рынка. Но для такой технологии необходим ручной плагин, который неэффективен и подходит только для наружного экрана с показателем выше P10. Под тенденцией общего экрана дисплея меньше чем 10, и тенденцией замены, вызванной старением раннего светодиодного экрана, рынок технологии погружения серьезно сократился и ушел с основного этапа истории упаковочной индустрии.
SMD применяется для упаковки точек между p2-p10, а также является современной технологией упаковки в упаковочной промышленности. Он обладает преимуществами зрелой технологии и высокой эффективностью монтажа на поверхности машины, а также имеет хорошие показатели по яркости, согласованности, надежности, перспективности, внешнему виду и т. Д. Однако из-за наличия проблемы врожденного стента возникает много проблем, такие как плохая герметичность, плохое рассеивание тепла, неравномерное излучение света и низкая световая отдача. Хотя благодаря исследованию и обсуждению многих предприятий, он все еще не может полностью решить эту проблему. Кроме того, в последние два года емкость традиционных чипов для упаковки SMD была серьезно перерасходована, что распространилось на Тайвань, Японию и Южную Корею, и цена снизилась, а прибыль серьезно снизилась. В то же время рынок традиционных светодиодных дисплеев стал насыщенным, и отгрузить обычные шарики для ламп трудно, а индустрия упаковки чипов вступила в период узких мест разработки. Трудно отгружать товары, есть много инвентаря, отрасль находится в низком состоянии, и предприятие страдает от трех атак, поэтому ему нужен новый импульс развития, чтобы избавиться от дилеммы развития.
В это время, благодаря улучшению персонализированного спроса, рынок в различных сегментах начал прилагать усилия, среди которых небольшой растущий светодиодный экран сильно вырос благодаря расширению рынка безопасности, став точкой прибыли крупных предприятий, поэтому Развертывание на предприятии крупных производителей упаковки также было сфокусировано на небольших бусинках с лампами для разнесения и упорядоченно выполняло план разметки. SMD является самой популярной упаковочной технологией в отрасли, но когда размер упаковки составляет менее 2,0, ограниченный такими факторами, как точность оборудования из твердого кристалла, сварочная проволока, скрайбирование (штамповка), сварочная проволока и т. Д., Он будет привести к резкому увеличению сложности процесса, снижению производительности и увеличению стоимости терминала. Таким образом, упаковка SMD трудно выйти на лучший прибыльный рынок упаковки с малым интервалом. Технология SMD не подходит для упаковки с небольшим пространством, что способствует рождению другой технологии упаковки с таким же корнем и гомологией – технология IMD множественная в одной интегрированной технологии упаковки.
English
язык
