На пути к высокоинтегрированной упаковке светодиодных дисплеев, кто может стать лидером в пяти упаковочных технологиях? （1）

Благодаря технологии DIP шарики лампы вставляются непосредственно в плату печатной платы, а затем с помощью пайки превращаются в модуль дисплея, который представляет собой сменный пакет.

Технология SMD представляет собой один или несколько светодиодных чипов, которые привариваются к металлическому кронштейну с пластиковой «чашеобразной» рамой через машину, а затем жидкий упаковочный клей заливается в пластиковую рамку. Вставьте пакет.

Технология упаковки «все в одном» IMD объединяет две или более пиксельные структуры в одну упаковочную единицу. В настоящее время технология «четыре в одном» является наиболее зрелой и относится к интегрированной технологии упаковки.

Технология упаковки COB, которая объединяет несколько светодиодных голых чипов с проводящим или непроводящим клеем, непосредственно приклеивается и упаковывается на печатной плате, устраняя необходимость в кронштейне и полностью герметизируя весь модуль, что является высокоинтегрированной упаковочной технологией. Кроме того, упаковка COB сокращает процесс изготовления шариков лампы и пайки оплавлением. Он объединяет восходящие, средние и последующие технологии, сочетает в себе ламповые шарики и упаковку для печатных плат, от упаковки светодиодных чипов до производства модулей или дисплеев светодиодных дисплеев. Завершенное одним предприятием, оно требует тесного сотрудничества между предприятиями верхнего, среднего и нижнего уровней. Это интеграция производственных процессов.